Piezoelectric Microsystem Technologies

Wir decken die gesamte Entwicklungskette vom Bauteilentwurf über die Fertigung bis hin zur Charakterisierung piezoelektrischer MEMS ab.

Design & Simulation:

• Anwendungsorientierter Entwurf piezoelektrischer MEMS-Bauteile
• Definition von Materialstapeln und Prozesskonzepten
• Multiphysik-Simulation (akustisch, elektrisch, optisch) auf Bauteil-, Gehäuse- und Systemebene
• Analytische, kompakte und verhaltensbasierte Modellierung (einschließlich nichtlinearer Effekte)
• Maschinell lernunterstützte Designoptimierung und System-Co-Design

Fertigung:

• Prozessentwicklung auf 200-mm-Si- und SOI-Wafern
• Dünnschichtabscheidung und Strukturierung von AlN, AlScN und PZT
• Integration von Elektroden und Passivierungsschichten
• Silizium-Mikrobearbeitung (Vorder- und Rückseitenätzung)
• Vakuumverpackung auf Wafer-Ebene
• Übertragung vom Proof-of-Concept zu skalierbaren Prozessen

Charakterisierung & Testung:

• Entwurf von Teststrukturen und Prozesskontrollmonitoren
• Akustische Charakterisierung (Schallschutzkammer, Akustikbecken, Verasonics)
• Optische und mechanische Charakterisierung (z. B. LDV, digitale Holographie)
• Elektrische Prüfung (Impedanz- und Netzwerkanalyse bis in den GHz-Bereich)