FAMES

Die FAMES-Pilotlinie, finanziert durch den European Chips Act, treibt die Entwicklung der 10-nm- und 7-nm-FD-SOI-Technologie für innovative Halbleiteranwendungen voran und vereint europäische Partner, um ein offenes Fertigungsökosystem zu fördern.
  • Entwicklung fortschrittlicher FD-SOI-Technologie auf 10-nm und 7-nm zur Unterstützung von Innovationen in Speichermedien, HF-Komponenten und Energiemanagement.
  • Stärkung der europäischen Halbleiterindustrie durch Bereitstellung modernster Fertigungswerkzeuge und Infrastrukturen zur Erhöhung der Produktionskapazität.
  • Ermöglichung von offenen Halbleiterdiensten durch ein verteiltes Fertigungsmodell, das Zusammenarbeit und Innovation in ganz Europa fördert.

Das FAMES-Projekt, geleitet von CEA Leti, ist eine europäische Pilotlinien-Initiative, an der 10 Partner aus ganz Europa beteiligt sind. Es soll über einen Zeitraum von vier Jahren laufen und wird mit insgesamt 830 Millionen Euro finanziert, von denen 20 Millionen für SAL vorgesehen sind.

Projektfakten

Der Projektleiter ist CEA Leti, und das Konsortium umfasst mehrere Universitäten und Forschungs- und Technologieorganisationen (RTOs) in ganz Europa: SAL, Tyndall, VTT, Fraunhofer Mikroelektronik, IMEC, CEZAMAT, UC-Louvain, INP, Sinano und UC Granada.

Ihr Ansprechpartner

Dr. Michael Ortner

Head of Research Unit | Magnetic Microsystem Technologies

E-mail: contact@silicon-austria.com

Forschungsprogramm

Die FAMES Pilot Line ist eine kollaborative Initiative im Rahmen des European Chips Act zur Entwicklung fortschrittlicher Halbleiterfertigung in Europa unter Nutzung modernster Materialien und Technologien, ko-finanziert von der EU und ihren Mitgliedstaaten.

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