Advanced Wafer Level Technologies

Foto: © Infi­neon Tech­no­lo­gies Austria AG

Zielsetzung

Entwick­lung einer inno­va­tiven Model­lie­rungs- und MEMS-Design-Toolbox für die fort­schritt­liche Wafer-Level-MEMS-Inte­gra­tion, um folgende Bereiche zu opti­mieren:

• TPMS-Sensoren der nächsten Gene­ra­tion (TPMS = Tire Pres­sure Moni­to­ring System/​​Reifen­druck-Überwa­chungs­system)
• Inno­va­tives Design und Mikro­fa­bri­ka­tions-Tech­no­lo­gien von MEMS-Devices
• Wafer-Level-Inte­gra­ti­ons­pro­zess

Die wich­tigsten Heraus­for­de­rungen und Forschungs­themen sind:

• Model­lie­rung der Auswir­kungen des „Anodic Bonding" Prozesses auf das TPMS
• Model­lie­rung der Ladungs­ver­tei­lung im und auf dem struk­tu­rierten Glas-Wafer
• Model­lie­rung der Empfind­lich­keit von elek­tri­schen Ladungen auf piezo-resis­tive MEMS-Beschleu­ni­gungs­sensor-Struk­turen
• Vorher­sage der Einfluss­fak­toren von Wafer-Level-MEMS-Tech­no­lo­gien auf etwaige zukünf­tige TPMS-Designs

ERWAR­TETE ERGEB­NISSE

• Vorher­sage der Einfluss­nahme von Wafer-Level-Tech­no­lo­gien auf TPMS-Sensoren
• Auswir­kungen des „Anodic Bonding" Prozesses auf das TPMS-MEMS-Design der nächsten Gene­ra­tion
• Entwick­lung eines fort­schritt­li­chen Simu­la­tions-Tools für die Wafer-Level-MEMS-Inte­gra­tion
• Opti­mie­rung von Wafer-Level-Prozess-Tech­no­lo­gien