SICSPEC

Partner Call offen bis: 5. November 2024

Projektstart: Q1 2025

Zielsetzung

Spektroskopische Charakterisierung von Defekten in SiC bei tiefer Temperatur.

Defekte in SiC gut zu verstehen ist wichtig, sowohl bei der Herstellung von integrierten SiC-basierten Schaltkreisen als auch aufgrund ihrer Verwendung als aktiven Elemente bei Anwendungen im Bereich der Quantentechnologien.

Um die Natur solcher Defekte eindeutig zu Charakterisieren sind Fluoreszenz-Messungen bei tiefen Temperaturen nötig. Im Rahmen dieses Projekts soll ein entsprechender Messaufbau installiert werden und Messungen an verschiedenen Proben durchgeführt werden.

  • Fluoreszenzmessungen an SiC-Proben nach Laseranregung
  • Integration eines closed-cycle He-Kryostaten im Messaufbau und Messungen bei 4K

Erwartete Ergebnisse

  • Charakteristische Tieftemperaturspektren, welche die Identifikation von Defekten in SiC und anderen Halbleitern erlauben.

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