Im Bereich Microsystems wird an neuen Technologien für mikro-elektromechanische Systeme (MEMS) und MEMS-Geräten gearbeitet. In enger Zusammenarbeit mit Industrie- und wissenschaftlichen Partnern werden cutting-edge-Technologien von Design über Proof-of-Concept bis hin zu Prototypen entwickelt.

FORSCHUNGS-SCHWERPUNKTE

• Piezoelectric MEMS: Vollständige Entwicklung von piezobasierten MEMS-Sensoren und -Aktuatoren (wie beispielsweise HF-MEMS, MOEMS oder akustische MEMS) mittels der Finiten-Elemente-Methode, Design, Mikrofabrikation und hochentwickelten Testmöglichkeiten
• Thin Films: Beschichtung hochqualitativer piezoelektrischer, dielektrischer oder metallischer Dünnschichtmaterialien sowie die Entwicklung neuartiger Dünnschichten, fortgeschrittene Charakterisierungsmethoden und Anwendungsprüfungen von Dünnschichten innerhalb von Gerätestrukturen
• Integrated Photonics: Vollständige Entwicklung vom Konzept bis zum Prototypen von photonisch basierten On-Chip-Sensoren, welche von innovativen Technologien wie integrierter Photonik, Meta-Optik und integrierter Opto-Mikrofluidik für Anwendungen in der Fernerkundung (LiDAR), in 3D-Bildern, im Umwelt-Monitoring und der Telekommunikation Gebrauch machen
• Magnetic Microsystems: Design und Herstellung von magnetischen Sensoren (AMR, MEMS-Integration, …), rechnerischem Magnetismus, magnetischen Positionierungssystemen und zur Prototypenherstellung
• Advanced Microfabrication: hochentwickelte Mikrofabrikation von MEMS-Sensoren und -Aktuatoren in unserem SAL-Reinraum
• Emerging technologies: Erforschung neuartiger Materialien und Entwicklung neuer MEMS-Gerätekonzepte für zukünftige Anwendungen

FORSCHUNGS-KOMPETENZEN

• Entwurf, Modellierung und Co-Simulation von MEMS-Geräten: Basierend auf den Anforderungen unserer Kunden entwerfen und optimieren wir neuartige Mikrosysteme mittels verschiedener Co-Simulationsmethoden.
• Konzeption und Prototypenherstellung von Mikrosystemen: Dank jahrelanger Erfahrung auf dem Gebiet der Nano- und Mikrotechnologien sind wir in der Lage, einzigartige und stabile Prozessabläufe für die Herstellung von MEMS-Geräten zu entwickeln. Mit einem über 1400 Quadratmeter großem SAL-Reinraum und in enger Zusammenarbeit mit unseren Partnern aus Forschung und Industrie gelingt es uns, komplexe Geräte auf Trägermaterialien von einzelnen Chips bis hin zu 200 mm Wafern herzustellen und zu überprüfen und damit auf die Anforderungen unserer Kunden zur Entwicklung von spezifischen MEMS einzugehen.
• Charakterisierung von Materialien, Sensoren und Aktuatoren: Unsere umfangreiche Ausstattung mit Test- und Prüfsystemen ermöglicht es uns, verschiedenste Dienstleistungen zur Charakterisierung von Dünnschichtmaterialien und MEMS-Geräten anzubieten.

Neben diesen Forschungskompetenzen und unserer langjährigen Erfahrung auf dem Gebiet der MEMS setzt die Microsystems Division auch auf grenzen- und fächerübergreifende Kompetenzen. Dies ermöglicht es unserem Team – unter Einbeziehung der Interessen unserer Partner und des Marktes – die Grenzen aktueller Technologien zu sprengen und innovative und bahnbrechende Ideen in verschiedene Richtungen und für unterschiedliche Anwendungen voranzutreiben.