Packaging & Multiphysics

Forschungsschwerpunkte

• Hoch detaillierte- Mehrdomänen Komponentenmodellierung durch experimentelle Charakterisierung und Messungen ermöglicht die Optimierung des Systems in Richtung hoher Leistungsdichte und Integration zusätzlicher Funktionalitäten.
• Präzise Mehrdomänenmodellierung von Komponenten und Subsystemen, welche typischerweise nicht von Komponenten und Bauteil Herstellern verfügbar sind und normalerweise nicht vollständig beim Design von PE-Systemen berücksichtigt werden, z. B. in Bezug auf Hochfrequenzmodell und parasitären Einflüssen, Geometrischen Komponentendetails, thermisches Verhalten, Materialeigenschaften usw.
• Eine genauere Konstruktion und Simulation von PE-Komponenten und -Systemen ermöglicht die Optimierung der funktionalen, mechanischen und thermischen Systemparameter eines Converters in Richtung 3D-Integration und hoher Leistungsdichte.
• Zuverlässige Leistungselektronik: Die Einbeziehung von „intelligenter Funktion“ zielt auf eine Steigerung der Haltbarkeit und Zuverlässigkeit Leistungselektronischer Systeme ab.

Forschungskompetenzen

• Design und Optimierung von auf Systemebene integrierter Leistungselektronik, Modulen und Systemen mit erweiterten Funktionalitäten, die über den Stand der Technik hinausgehen, z. B. Multi-Domain-Design, 3D-Systemintegration, fortschrittliche und neue Kühllösungen, Einbettung aktiver und passiver Komponenten, fortgeschritten Gate-Ansteuer- und Diagnosefunktionen.

Anwendungen

• Tiny Power Box 1 + 2: Im Projekt Tiny Power Box liegt der Fokus auf der Opti­mie­rung der Leis­tungs­dichte von einge­bauten Lade­ge­räten in E-Autos, soge­nannten Onboard-Char­gern. Ziel ist es, Gewicht zu redu­zieren sowie Bauteile und Platz zu sparen, gleich­zeitig soll die Leis­tungs­dichte um den Faktor 4 erhöht, höchste Effi­zienz beim Schnell­laden erreicht und die Umwelt­ver­träg­lich­keit erhöht werden.