Wafer-Level-Packaging
HIT ist auf Wafer-Level-Packaging spezialisiert und verfügt über umfassende Expertise in Wafer-Bonding, hermetischer Versiegelung, Wafer-Stacking sowie modernen Chip-Scale-Packaging-Lösungen. Der Fokus in Forschung und Entwicklung liegt auf innovativen Bonding-Technologien sowie 2,5D- und 3D-Integrationsansätzen. Dabei kommen zwei zentrale Technologieplattformen zum Einsatz: Fan-out-Wafer-Level-Packaging (FOWLP) und Hybrid-Bonding.
- 200-mm Fan-out-Wafer-Level-Packaging (FOWLP)
- 2D- und 3D-FOWLP mit Durchkontaktierungen (TMV)
- „Mold-first“-Ansatz mit Siliziumträger sowie „RDL-first“-Ansatz mit Glasträger
- Hochdichte FOWLP mit mehrschichtigen Redistribution Layers (RDL)
- „Antenna-in-Package“- und „System-in-Package“-Lösungen
- Geeignet für Hochleistungsanwendungen
- Automatisierte Bildung von Lötkugeln (Galvanisieren, Druck- und Sprühverfahren)
- 200-mm D2W- und W2W-Hybrid-Bonding
- Vollständige Prozesskette: Sputtern, Ätzen, Lithografie, CMP, Bonden und Tempern
- D2W-, D2D- und W2W-Bondverfahren
- Prozessierung dielektrischer Schichten (z. B. SiO₂, SiN)
- Analyse von Bondqualität und umfassende Messtechnik
Photonische Verpackung
Schwerpunkt auf der präzisen 2D/3D-Integration elektrooptischer Systeme:
- Wafer-/Chip-Bonding-Verfahren (anodisch, eutektisch, klebend usw.)
- Faser-zu-PIC-Kopplung mit Submikrometer-Genauigkeit
- Kundenspezifische PIC-Verpackung und 3D-Mikrooptikdruck
- Simulation und Designoptimierung
Flexible Hybridelektronik
Entwicklung der Chip-Integration auf flexiblen/dehnbaren Substraten unter Verwendung von Flip-Chip, Embedding und Chip-on-Board. Umfasst Chip-Bearbeitung (Dünnen, Metallisierung) und fortschrittliche Drucktechniken für Verbindungen.
Multiphysik-Simulationen
3D-Simulationen über fluidische, thermische, mechanische und elektromagnetische Bereiche hinweg, einschließlich gekoppelter Wechselwirkungen für reale Anwendungen.
Verbindungen & Verpackungsmaterialien
Innovationen bei Materialien für hohe Temperaturen und hohe Leistungen, einschließlich gedruckter Verbindungen, Cu-Sintern, fortschrittlicher Die-Attach-Verfahren und der Analyse von Klebstoffen und thermischen Materialien.
Charakterisierung & Analyse
Mechanische, thermische und elektrische Prüfung von Verpackungsmaterialien und Substraten unter Verwendung fortschrittlicher, multidisziplinärer Methoden.
