Frontend Integrated Circuits & Systems

In der Research Unit Frontend Integrated Circuits and Systems beschäftigen wir uns mit A/D- und D/A-Wandlern, HF- und Mixed-Signal-IP sowie Frontend-ICs für Kommunikations- und Sensorsysteme. Das Team verfügt über fundierte Kenntnisse im Bereich des Designs von Datenwandlern und integrierten Sensorlösungen für eine Vielzahl von Anwendungen wie LiDAR, thermische und Ultraschallbildgebung. Darüber hinaus konzentrieren wir uns auf HF- und Mixed-Signal-Design, den Entwurf von ASICs, AFE-Schaltungen und FPGA-basierten Prototypen für digitalintensive Transceiver-Architekturen und intelligente Sensoren unter Einbeziehung von RFIC (SoC), SiP und heterogenen Integrationstechnologien.

• SAR-ADC, Sigma-Delta-ADC, Flash- und zyklische TDC in ASIC und FPGA
• RF DAC
• Integrierte Anpassungsnetzwerke und Baluns
• Abtast- und Unterabtastempfänger
• LiDAR-Anwendungen, von der Automobiltechnik bis zur medizinischen Bildgebung, basierend auf ToF- und FMCW-Technik
• ToF-Bildsensoren auf Basis von SPADs
• AMS-IC-Design für Sensorschnittstellen wie Bolometer, pMUT und vollständig digitale MEMS-Spiegel
• Co-Design und Co-Optimierung von photonischen IC- und RF-Frontend-Modulen unter Verwendung heterogener Integrationstechnologien wie System-on-Module (SoM)
• ASIC-Design für Quantenanwendungen