SAL-Kooperation zur PEALD-Technologie bringt nächste Generation von Hochfrequenz-Front-End (RFFE)-Komponenten einen Schritt näher

Silicon Austria Labs (SAL) kündigt eine Zusammenarbeit mit dem führenden Anbieter Qualcomm Technologies, Inc., über deren Tochtergesellschaft RF360 Europe GmbH, und dem Dünnschichttechnologie-Partner Eövatec Europe an. Ziel ist die Entwicklung von PEALD- und PVD-Technologien für die Herstellung der nächsten Generation von RFFE-Komponenten.

Forschende in sterilen Anzügen arbeiten mit Computern in einem Reinraum

Die Kooperation im Rahmen des CHIP2SYS-Programms von SAL wird sich in den nächsten vier Jahren auf die Entwicklung von Abscheidungs- und Temperprozessen für die AlN- und InGaN-Saatgut-Schichten konzentrieren, die vor der Abscheidung von AlScN-piezoelektrischen Schichten erforderlich sind. Dabei wird die einzigartige Fähigkeit von PEALD genutzt, hochwertige Schichten mit atomarer Präzision abzuscheiden. SAL wird das Gesamtprojekt leiten, einschließlich der Abscheidung der Dünnschichten mittels PEALD und PVD in den bestehenden F&E-Laborräumlichkeiten in Villach. Evatec wird das Projekt durch die Entwicklung von Hardware unterstützen, während RF360 die Prozesse benchmarken und deren Eignung für die Massenproduktion bewerten wird.

Dr. Julian Pilz, Projektleiter und Senior Scientist bei SAL, kommentierte: „Wir freuen uns, ein so starkes Team von Forscher:innen und Ingenieur:innen für dieses Projekt zusammengestellt zu haben. Das Dünnschicht-Cluster-Tool in unserem Reinraum in Villach ist nun erstmals mit sowohl PVD- als auch PEALD-Technologie ausgestattet und ermöglicht es uns vor allem, Prozesssequenzen ohne Zwischenvakuumbruch zu entwickeln. Wir freuen uns darauf, bereits im vierten Quartal 2024 unsere ersten Prozessversuche durchzuführen.“

Über Silicon Austria Labs (SAL)

Silicon Austria Labs (SAL) ist ein europäisches Spitzenforschungszentrum für elektronik- und softwarebasierte Systeme (ESBS). Das anwendungsorientierte Zentrum bietet kooperative Forschung an drei Standorten – Graz, Linz und Villach – in den zukunftsweisenden Forschungsbereichen Microsystems, Sensor Systems, Intelligent Wireless Systems, Power Electronics und Embedded Systems. Für weitere Informationen besuchen Sie: silicon-austria-labs.com / Für Presseanfragen kontaktieren Sie bitte Isabella Preuer press@silicon-austria.com

Über Evatec

Als weltweit führendes Unternehmen in der Dünnschichttechnologie entwirft und fertigt Evatec Produktionssysteme für die Industrie in den Bereichen Advanced Packaging, Halbleiter, Optoelektronik und Photonik, während die maßgeschneiderten technischen Lösungen des Unternehmens die in den weltweit führenden Forschungs- und Entwicklungseinrichtungen benötigten Anlagen unterstützen. Weitere Informationen finden Sie unter evatecnet.com / Für Presseanfragen wenden Sie sich bitte an Allan Jaunzens Allan.jaunzens@evatecnet.com