Im neuen Labor für Heterogene Integrationstechnologien finden sich unsere F&E-Anlagen für die Montage von Mikrosystemen. Im Labor wird den Forscher*innen die Montage von Mikrokomponenten mit hoher Bestückungsgenauigkeit und eine hohe Prozessflexibilität ermöglicht. Darüber hinaus bietet das neue Labor viele weitere Möglichkeiten, an denen gearbeitet werden kann:
- Mikro-Dosierung von verschiedenen Medien (z.B. Lote, Sinterpasten, Klebstoffe, Füllmaterialien)
- Drahtbonder auf dem neuesten Stand der Technik
- Typische Anwendungen z.B. Flipchip-Bonden, Die-Bonden, Montage mikrooptischer Systeme
- Forschung und Dienstleistungen in der Aufbau- und Verbindungstechnik
