FOWLP ist eine der fortschrittlichsten mikroelektronischen Gehäusetechnologien, die zahlreiche Vorteile gegenüber herkömmlichen Gehäusetechnologien bietet, wie z.B. überlegene elektrische und thermische Leistung, geringere Induktivität, geringerer Wärmewiderstand, geringerer Stromverbrauch und niedrigere Kosten, wodurch hochleistungsfähige Multichip-, System-in-Package- und heterogene Integration ermöglicht wird.
"Mit Hilfe dieser FFG-Förderung kann SAL Forschung, Entwicklung und Herstellung von Wafer-Level-Gehäusen auf Basis von FOWLP für eine Vielzahl von Anwendungen in der HF-, MEMS- und Leistungselektronik durchführen, einschließlich Mobil- und Unterhaltungselektronik, Radar, 5G / 6G, Hochleistungscomputer, Datenzentren, medizinische Geräte, autonome Fahrzeuge und fortschrittliche Sensoren", erklärt Dr. Ali Roshanghias, Leiter des Forschungsbereichs für Heterogene Integrationstechnologien.
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