SURFBOND

Hybrid-Bonding gewinnt in der Halbleiterindustrie zunehmend an Bedeutung, da es die Herstellung von Verbindungen mit sehr hoher Dichte zwischen funktionalen Schichten durch Wafer-to-Wafer- und Die-to-Wafer-Bonding ermöglicht. Hybrid-Bonding basiert auf dielektrisch-dielektrischen Bonds bei Raumtemperatur, gefolgt von einem Niedrigtemperatur-Glühprozess, um Metall-Metall Bonds zu schaffen.

Das Ziel von SURFBOND ist es, eine Plattform für die Entwicklung von High-End-Anwendungen wie Hochleistungs-Computing (HPC), Datenzentren, Bildsensoren und vielen weiteren Nischenanwendungen in der integrierten Photonik und autonomen Fahrzeugen zu etablieren.

Projektziele

m Rahmen des SURF­BOND-Projektes, arbeiten Silicon Austria Labs (SAL) und die EV Group (EVG) zusammen an der Entwick­lung von fort­ge­schrit­tenen Ober­flä­chen­vor­be­rei­tungs­li­nien für Fusion- und Hybrid-Bonding. Diese SURF­BOND-Verar­bei­tungs­li­nien beinhalten mehrere Schritte, um Wafer-Bond-Ober­flä­chen vorzu­be­reiten, wie zum Beispiel dielek­tri­sche Abschei­dung, dielek­tri­sche Verdich­tung, CMP-Process­ing, Litho­grafie, RDL-Struk­tu­rie­rung, Barrier/​Seed Abschei­dung, Galva­ni­sie­rung, Post-CMP-Reini­gung, Ober­flä­chen­ak­ti­vie­rung usw.