Politur

Plattform zur Oberflächenvorbereitung des direkten Waferbondens für neue Anwendungen in der integrierten Quantenphotonik und Telekommunikation

Mit dem Projekt POLITUR plant SAL, seine Infrastruktur und Kenntnisse im Bereich More-than-Moore-Technologien mit einer Kombination aus einer chemischen Nassbank und chemisch-mechanischen Poliersystemen zu erweitern, die es SAL ermöglichen wird, Hightech-F&E-Lösungen für 3D-Integration, fortschrittliches mikroelektronisches Packaging, integrierte Photonik und Quantentechnologie anzubieten. Die Anschaffung einer Wafervorbereitungsanlage, bestehend aus einer chemischen Nassbank und chemisch-mechanischen Poliersystemen (CMP), wird hochinnovative Forschung sowie Kleinserienfertigung im Bereich der Halbleiterverarbeitung und Mikrofabrikation ermöglichen. Das hochpräzise Direct Wafer Bonding (DWB) ist eine der Kerntechnologien für neue Bereiche wie Advanced Packaging, integrierte Quantenphotonik und Telekommunikation der Zukunft.

 

Ihr Ansprechpartner

Dr. Lukas Vojkuvka

Senior Research Engineer SAL MicroFab

Forschungsprogramm

Dieses Projekt wird aus Mitteln des Euro­päi­schen Fonds für regio­nale Entwick­lung kofi­nan­ziert. Nähere Infor­ma­tionen zu IWB/​EFRE finden Sie auf www.efre.gv.at.

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