Politur

Mit dem Projekt POLITUR plant SAL, seine Infrastruktur und Kenntnisse im Bereich More-than-Moore-Technologien mit einer Kombination aus einer chemischen Nassbank und chemisch-mechanischen Poliersystemen zu erweitern, die es SAL ermöglichen wird, Hightech-F&E-Lösungen für 3D-Integration, fortschrittliches mikroelektronisches Packaging, integrierte Photonik und Quantentechnologie anzubieten. Die Anschaffung einer Wafervorbereitungsanlage, bestehend aus einer chemischen Nassbank und chemisch-mechanischen Poliersystemen (CMP), wird hochinnovative Forschung sowie Kleinserienfertigung im Bereich der Halbleiterverarbeitung und Mikrofabrikation ermöglichen. Das hochpräzise Direct Wafer Bonding (DWB) ist eine der Kerntechnologien für neue Bereiche wie Advanced Packaging, integrierte Quantenphotonik und Telekommunikation der Zukunft.