HiEFFICIENT

Die europäische Initiative "Green Deal" der EU-Kommission strebt eine nachhaltige Mobilität und eine effiziente Nutzung von Ressourcen an. Im Rahmen von HiEFFICIENT werden die Projektpartner auf diese Ziele hinarbeiten und die nächste Generation von Wide-Bandgap-Halbleitern (WBG) im Bereich der Smart Mobility entwickeln.

Projektziele

Um diese Entwicklung und die Markteinführung in automobilen Anwendungen voranzutreiben, haben sich die HiEFFICIENT-Partner ehrgeizige Ziele gesetzt, um eine höhere Akzeptanz und den maximalen Nutzen beim Einsatz von WBG-Halbleitern zu erreichen:

  • Reduzierung des Volumens um 40 % durch Integration auf allen Ebenen (Komponenten-, Subsystem- und Systemebene),
  • Steigerung des Wirkungsgrads auf über 98 % bei gleichzeitiger Reduzierung der Verluste um bis zu 50 %,
  • Erhöhung der Zuverlässigkeit von leistungselektronischen Systemen mit breitem Bandabstand, um eine Verbesserung der Lebensdauer um bis zu 20% zu gewährleisten.

Um die angestrebten Ziele zu erreichen, werden die Partner an industriellen Anwendungsfällen arbeiten, um die wichtigsten Errungenschaften und den Fortschritt, der über den Stand der Technik hinausgeht, zu demonstrieren. Dazu gehören u.a. modulare Wechselrichter mit verschiedenen Spannungsebenen (z.B. 48V, 400V, 800V), flexible On- und Multi-Use Off-Board-Ladegeräte für verschiedene Spannungsebenen, Mehrzweck-DC/DC-Wandler und Testsysteme für die Lebensdauerprüfung von Leistungselektronik. Diese Anwendungsfälle werden von OEMs und anderen Industriepartnern geleitet, die Anforderungen und Spezifikationen für die geplanten Systeme definieren.

Projektfakten

  • Titel: HiEFFICIENT– Hocheffiziente und zuverlässige elektrische Antriebsstränge basierend auf modularen, intelligenten und hochintegrierten Wide-Bandgap-Leistungselektronikmodulen
  • Programm: Horizon2020, ECSEL JU (Electronic Component Systems for European Leadership Joint Undertaking)
  • Fördergeber: EU
  • Projektdauer: 36 Monate

Ihr Ansprechpartner

Dr. Md Nazmul Hasan

Senior Scientist | Packaging & Multiphysics

E-mail: contact@silicon-austria.com

Forschungsprogramm

Das Projekt wird im Rahmen des EU-Projektes Horizon2020 geführt. Der genaue Titel des Förderprogramms ist H2020-ECSEL-2020-2-RIA.

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