EPPL – ENHANCED POWER PILOT LINE

EPPL Projekt

Das EPPL Projekt soll diese Expertise stärken. Im Mittelpunkt des EPPL Projektes steht die Weiterentwicklung von Leistungselektronik und deren Fertigungsmethoden. Hier ist Europa weltweit führend. Nirgends auf der Welt werden Leistungselektronik-Chips auf Siliziumscheiben - so genannten Wafern - gefertigt, deren Durchmesser 300 Millimeter beträgt und die auch noch besonders dünn sind; nämlich kaum dicker als ein Blatt Papier. Europa will diesen Fertigungsvorsprung mit EPPL weiter ausbauen.

EPPL Konsortium

Die EPPL-Partner kommen aus den sechs europäischen Staaten Deutschland, Frankreich, Italien, den Niederlanden, Österreich und Portugal. Das Konsortium deckt dabei die gesamte Wertschöpfungskette der Fertigung von 300-Millimeter-Leistungselektronik-Produkten ab, einschließlich der Silizium-Materialforschung, der Halbleiterentwicklung inklusive 3D-Integration und der Weiterentwicklung in Logistik- und Automatisierungstechnik.

EPPL Forschungsziele

Ziele des EPPL-Forschungsprojekts sind die Weiterentwicklung der 300-Millimeter-Dünnwafer-Fertigungstechnik sowie Forschungs- und Entwicklungsarbeiten an einer nächsten Generation von Leistungshalbleitern, wie CoolMOS, IGBT und SFET, die in der neuen Fertigungstechnik hergestellt werden. Bis zum Projektende sollen hierfür Pilotlinien und Demonstrator-Anwendungen (Mobilität, Photovoltaik, LED, Medizintechnik) entstanden sein.