CAPSENS

Die Integration auf Waferebene spielt eine entscheidende Rolle bei der Entwicklung und erfolgreichen Vermarktung von MEMS und anderen mikroelektronischen Systemen. Verschiedene Wafer-Level-Integrationstechnologien mittels modernstem Wafer-Bonding, Wafer-Back-End-Processing, 2D-, 2,5D- und 3D-Integrationsprozessen wurden bei SAL mit unterschiedlichen Anforderungen für eine Vielzahl von Anwendungen entwickelt. Im Projekt "CAPSENS" wird eine hermetische, dreifach gestapelte Verbindung auf Waferebene für einen miniaturisierten Umweltsensor auf Basis der photoakustischen Spektroskopie (PAS) untersucht. Die Verbindungsstrategien für Deckelwafer, MEMS-Wafer und Bottom-Wafer sind definiert und liegen in bewerteter Form vor.

Projektziele

Schaffung eines zuverlässigen hermetischen Wafer-Level-Packages für MEMS-Sensoren, um:
- die Lebensdauer der Sensoren in Verbraucher-/Automobilanwendungen zu verlängern.
- die Kosten und den Platzbedarf der Sensoren weiter zu reduzieren.
- die Entwicklung neuartiger Sensoren auf Waferebene zu erleichtern.
Auswahl von Klebe- und Versiegelungstechnologien für den Einsatz in unterschiedlichen Umgebungsatmosphären
Mikrofabrikation des Deckelwafers
Stapelung von 3 Wafern unter kontrollierter Atmosphäre

Projektfakten

Titel: WAFER LEVEL HERMETIC CAPPING FOR MEMS SENSING

Programm: SAL kooperatives Projekt

Projektleiter: Ali Roshanghias

Laufzeit: 12/2020 - 10/2021

Ihr Ansprechpartner

Dr. Ali Roshanghias

Head of Research Unit | Heterogeneous Integration Technologies

E-mail: contact@silicon-austria.com