ALL2GaN

Das Projekt ALL2GaN ermöglicht einen wichtigen Schritt in Richtung europäischer Technologiesouveränität. ALL2GaN basiert auf einer klassischen Arbeitspaketstruktur mit 7 Arbeitspaketen. Die Struktur der Arbeitspakete folgt der gesamten Wertschöpfungskette und umfasst die Bereiche Technologie (WP1-WP3), Integration & Packaging (WP4), Zuverlässigkeit (WP5) und Anwendung (WP6).

• WP1: GaN-Leistungsgeräte und ICs bis 100 V
• WP2: Neuartige Lösungen für laterale GaN-Geräte und integrierte Schaltkreise (≥650 V)
• WP3: Erschwingliches Hochleistungs-HF-GaN mit neuartiger Integration
• WP4: Integration und Verpackung von GaN-Geräten
• WP5: Zuverlässigkeit von der Komponente zum System
• WP6: Anwendungsfälle für umweltfreundlichere und intelligentere Anwendungen

Diese Projektstruktur unterstützt die Gesamtziele von ALL2GaN, die Material- und Energieeffizienz von GaN-Hochleistungs-HF-Technologien zu erhöhen, einschließlich aller Aspekte von Substraten bis zu Systemen.

SAL fungiert als WP4-Leiter und ist zuständig für die Integration und Verpackung von GaN-Geräten. Im Rahmen dieses Arbeitspakets entwickeln wir innovative Verbindungs- und Verpackungslösungen (SiP, SiB, SiM) für GaN-ICs, diskrete Geräte und GaN-Multichip-Module. Darüber hinaus werden wir bei WP6 zum "Anwendungsfall für hocheffiziente HF-Verstärker für Mobilfunknetze" beitragen, bei dem der Entwurf, die Implementierung und die Charakterisierung von Breitband-MMIC-PA im 8-GHz-Band geplant sind.