Wir treiben integrierte photonische Technologien für Hochleistungskommunikation, Sensorik, Co-Packaged Optics (CPO) und Quantenanwendungen voran.
Unsere Research Unit bietet umfassende Kompetenzen, darunter Design, Modellierung, Fertigung und Charakterisierung photonischer Bauelemente. Wir arbeiten auf wichtigen Technologieplattformen wie Dünnschicht-Lithiumniobat (TFLN), Aluminiumnitrid (AlN), Metaoptik, Mid-IR/III-V-Materialien und nichtlinearer Optik. Mithilfe unserer hochmodernen Reinrauminfrastruktur entwickeln wir Prototypen von Bauelementen wie photonischen integrierten Schaltkreisen (PICs), metaoptischen 3D-Bildgebungssystemen und quantenphotonischen Komponenten.
Wir decken die gesamte Entwicklungskette integrierter photonischer Bauelemente ab und verfügen über umfassende Kompetenzen im Bereich der fortschrittlichen photonischen Integration.
Metaoptik für miniaturisierte Sensorik und 3D-Bildgebung
MIR- und III-V-Technologie für biologische Sensorik
Quantenoptische Bauelemente für die Satelliten-Quantenkommunikation
TFLN-PICs für CPO und Telekommunikation