Ziel ist es, die Leistungsfähigkeit neuartiger Materialien mit extrem großer Bandlücke in Leistungsbauelementen zu untersuchen, durch:
- Simulation der elektrischen Feldverteilung in Leistungsbauelementen
- Prozessentwicklung für metallische und dielektrische Schichten, einschließlich Abscheidung (Verdampfung, Sputtern, Atomlagenabscheidung) und Ätzen
- Untersuchung des Einflusses von Oberflächenbehandlungen
- Herstellung von Dioden- und Transistor-Demonstrationsbauelementen
- Prüfung der Demonstrationsbauelemente