Zusammenarbeit

Partnerschaften für Forschung, Entwicklung und Technologietransfer – von gemeinsamen Projekten bis hin zu maßgeschneiderten Lösungen.

Über SAL

Einblicke in Mission, Werte und Forschungsaktivitäten sowie den Beitrag von SAL zur europäischen Innovationslandschaft.

Advanced Packaging Technologies via Novel Sputtering

Voran­treiben der 3D- und 2,5D-Wafer-Level-Inte­gra­tion durch die Entwick­lung neuar­tiger PVD-Tech­no­lo­gien und Mate­ria­lien für die Herstel­lung von TSV-Inter­po­sern und hybrid gebond­eten Wafern.

Ziel­set­zung

  • Entwick­lung und Evalu­ie­rung von Prozessen zur Herstel­lung von TSVs mit mitt­leren bis hohen Aspekt­ver­hält­nissen
  • Unter­su­chung des Nieder­tem­pe­ratur – hybrid bondens unter Verwen­dung neuar­tiger Ferti­gungs­pro­zesse und Mate­ria­lien

Erwartete Ergebnisse 

  • Entwick­lung eines Nieder­tem­pe­ratur-Hybrid Bonding-Prozesses bei Tempe­ra­turen unter 250 °C
  • Demons­tra­tion von bybrid bonding-Test­struk­turen unter Verwen­dung neuar­tiger Mate­ria­lien und Ferti­gungs­pro­zesse
  • Demons­tra­tion eines TSV-Inter­po­sers mit mitt­leren bis hohen Aspekt­ver­hält­nissen unter Verwen­dung neuar­tiger PVD-Prozesse

Kontakt

Business Development
Ronja Krimm MSc
Business Development HIT
Villach

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