OPAL

Die Projektziele waren:

• Entwicklung von Know-How über marktrelevante integrierte Photonik-Sensorik-Anwendungen
• Verbesserung der CR-Verarbeitungsmöglichkeiten bei SAL
• Erforschung von Ansätzen für das Co-Packaging von Optik und Elektronik

Zu Projektbeginn wurden die wichtigsten Anforderungen an LiDAR evaluiert, insbesondere für Anwendungen in der Automobilindustrie. Die wichtigsten Spezifikationen für dieses Projekt waren Winkelauflösung und Sichtfeld. Anschließend wurde die beste PIC-Plattform für die Schaltungsintegration und der beste Lieferant für die Chipfertigung bestimmt. Simulation, Design und Schaltungslayout wurden intern durchgeführt, während die Fertigung extern erfolgte. Die bei SAL eingegangenen Chips wurden zusammengebaut und vollständig getestet.

Der endgültige Demonstrator besteht aus einem auf einem Chip integrierten optischen Phased Array, der mit einer Leiterplatte und einer speziellen Steuerelektronik zusammengebaut wurde.