Forschungsreinraum Equipment

HIGHTECH EQUIPMENT

Intelligente Sensoren und deren Systemintegration sind Basis für smarte Produkte und Prozesse. Die Systemintegration beginnt dabei bereits auf Komponenten- bzw. Subsystemebene und erfordert spezielle Fertigungsprozesse unter reinsten Bedingungen, da kleinste Verunreinigungen das gesamte Sensorsystem wertlos machen können.

Insgesamt verfügt die SAL über zwei Forschungsreinräume klassifiziert nach ISO Klasse 5 ISO Klasse 8. Investiert wird in Hightech Ausstattung, um einerseits die Herstellung von Teststrukturen und deren Charakterisierung auf Chipebene zu untersuchen und andererseits spezielle Aufbau- und Verbindungstechnologien sowie 3D-Druckverfahren zu ermöglichen.

Die Spezialausstattung unterstützt das Forschungsteam verschiedenartige Komponenten, Fertigungstechnologien, Materialkombinationen und deren wechselseitiges Verhalten zu entwickeln und zu analysieren. Mit der Entwicklung von Prototypen wird die smarte Integration in ein funktionales Gesamtsystem gefördert.

FORSCHUNG FÜR SMARTE PRODUKTE UND PROZESSE

Mit der Spitzenausstattung in den Forschungsreinräumen werden winzige und smarte mikro-elektronische Komponenten und Bauteile gefertigt und in Anwendungen integriert. Die Ergebnisse können in Zukunft unseren Alltag verbessern - in Automobilen, Mobiltelefonen, in der Medizintechnik, in Haushaltsgeräten oder Prozessen für die Produktion, die Lebensmittelsensorik, Maschinenbau oder Umwelt- und Energietechnologien.

In all diesen Bereichen ist die fortschreitende Systemintegration einer der wesentlichen Innovationstreiber. Durch die weiteren Investitionen in Spitzentechnologie werden Forschungs- und Entwicklungskooperationen für Industriepartner noch interessanter.

SAL FORSCHUNGSREINRAUM – FACTS & FIGURES:

Forschungsreinraumfläche gesamt: 300 m² (EN ISO 14644-1)

Reinheitsklassen: ISO Klasse 5 und ISO Klasse 8

Forschungsfokus:

  a) Mikrosystem Technologien MEMS/MOEMS Mikro-Opto-Elektro-Mechanische Systeme, Teststrukturen, Halbleiterprozesse

  b) Gehäuse- und heterogene Integrationstechnologien Aufbau- und Verbindungstechnologien, Packaging, 3D-Drucktechnologien

Anwendungsthemen: Smart Production, IoT, Medizintechnik, Industrie 4.0, Umwelt- und Mobilitätslösungen

WEITERE LINKS:

Kärnten baut Mikroelektronik Forschungsstandort Villach weiter aus (Link https://www.ctr.at/news/news-presse/details/news/kaernten-baut-mikroelektronik-forschungsstandort-villach-weiter-aus/ )