Forschung und Entwicklung in Schlüsseltechnologien – von Mikroelektronik und Sensorsystemen bis hin zu Leistungselektronik, KI und Quantentechnologien.
Advanced Packaging Technologies via Novel Sputtering
Vorantreiben der 3D- und 2,5D-Wafer-Level-Integration durch die Entwicklung neuartiger PVD-Technologien und Materialien für die Herstellung von TSV-Interposern und hybrid gebondeten Wafern.
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