ALL2GaN

Das Projekt ALL2GaN ermög­licht einen wich­tigen Schritt in Rich­tung euro­päi­scher Tech­no­lo­gie­sou­ve­rä­nität. ALL2GaN basiert auf einer klas­si­schen Arbeits­pa­ket­struktur mit 7 Arbeits­pa­keten. Die Struktur der Arbeits­pa­kete folgt der gesamten Wert­schöp­fungs­kette und umfasst die Bereiche Tech­no­logie (WP1-WP3), Inte­gra­tion & Packa­ging (WP4), Zuver­läs­sig­keit (WP5) und Anwen­dung (WP6).

• WP1: GaN-Leis­tungs­ge­räte und ICs bis 100 V
• WP2: Neuar­tige Lösungen für late­rale GaN-Geräte und inte­grierte Schalt­kreise (≥650 V)
• WP3: Erschwing­li­ches Hoch­leis­tungs-HF-GaN mit neuar­tiger Inte­gra­tion
• WP4: Inte­gra­tion und Verpa­ckung von GaN-Geräten
• WP5: Zuver­läs­sig­keit von der Kompo­nente zum System
• WP6: Anwen­dungs­fälle für umwelt­freund­li­chere und intel­li­gen­tere Anwen­dungen

Diese Projekt­struktur unter­stützt die Gesamt­ziele von ALL2GaN, die Mate­rial- und Ener­gie­ef­fi­zienz von GaN-Hoch­leis­tungs-HF-Tech­no­lo­gien zu erhöhen, einschließ­lich aller Aspekte von Substraten bis zu Systemen.

SAL fungiert als WP4-Leiter und ist zuständig für die Inte­gra­tion und Verpa­ckung von GaN-Geräten. Im Rahmen dieses Arbeits­pa­kets entwi­ckeln wir inno­va­tive Verbin­dungs- und Verpa­ckungs­lö­sungen (SiP, SiB, SiM) für GaN-ICs, diskrete Geräte und GaN-Multi­chip-Module. Darüber hinaus werden wir bei WP6 zum „Anwen­dungs­fall für hoch­ef­fi­zi­ente HF-Verstärker für Mobil­funk­netze“ beitragen, bei dem der Entwurf, die Imple­men­tie­rung und die Charak­te­ri­sie­rung von Breit­band-MMIC-PA im 8-GHz-Band geplant sind.

Forschungsprogramm:

Das ALL2GaN-Projekt (Förde­rungs­ver­ein­ba­rung Nr. 101111890) wird vom Chips Joint Under­ta­king und seinen Mitglie­dern unter­stützt, einschließ­lich der zusätz­li­chen Finan­zie­rung durch Öster­reich, Belgien, die Tsche­chi­sche Repu­blik, Däne­mark, Deutsch­land, Grie­chen­land, die Nieder­lande, Norwegen, die Slowakei, Spanien, Schweden und die Schweiz.