SURF­BOND

Hybrid-Bonding gewinnt in der Halb­lei­ter­in­dus­trie zuneh­mend an Bedeu­tung, da es die Herstel­lung von Verbin­dungen mit sehr hoher Dichte zwischen funk­tio­nalen Schichten durch Wafer-to-Wafer- und Die-to-Wafer-Bonding ermög­licht. Hybrid-Bonding basiert auf dielek­trisch-dielek­tri­schen Bonds bei Raum­tem­pe­ratur, gefolgt von einem Nied­rig­tem­pe­ratur-Glüh­pro­zess, um Metall-Metall Bonds zu schaffen.

Das Ziel von SURF­BOND ist es, eine Platt­form für die Entwick­lung von High-End-Anwen­dungen wie Hoch­leis­tungs-Compu­ting (HPC), Daten­zen­tren, Bild­sen­soren und vielen weiteren Nischen­an­wen­dungen in der inte­grierten Photonik und auto­nomen Fahr­zeugen zu etablieren.

Im Rahmen des SURF­BOND-Projektes, arbeiten Silicon Austria Labs (SAL) und die EV Group (EVG) zusammen an der Entwick­lung von fort­ge­schrit­tenen Ober­flä­chen­vor­be­rei­tungs­li­nien für Fusion- und Hybrid-Bonding. Diese SURF­BOND-Verar­bei­tungs­li­nien beinhalten mehrere Schritte, um Wafer-Bond-Ober­flä­chen vorzu­be­reiten, wie zum Beispiel dielek­tri­sche Abschei­dung, dielek­tri­sche Verdich­tung, CMP-Process­ing, Litho­grafie, RDL-Struk­tu­rie­rung, Barrier/​​Seed Abschei­dung, Galva­ni­sie­rung, Post-CMP-Reini­gung, Ober­flä­chen­ak­ti­vie­rung usw.

Forschungsprogramm:

Chip­2Sys ist ein koope­ra­tives Lang­zeit­pro­gramm mit verschie­denen koope­ra­tiven SAL-Projekten in Zusam­men­ar­beit mit euro­päi­schen Part­nern aus Indus­trie und Wissen­schaft.