Hybrid-Bonding gewinnt in der Halbleiterindustrie zunehmend an Bedeutung, da es die Herstellung von Verbindungen mit sehr hoher Dichte zwischen funktionalen Schichten durch Wafer-to-Wafer- und Die-to-Wafer-Bonding ermöglicht. Hybrid-Bonding basiert auf dielektrisch-dielektrischen Bonds bei Raumtemperatur, gefolgt von einem Niedrigtemperatur-Glühprozess, um Metall-Metall Bonds zu schaffen.
Im Rahmen des SURFBOND-Projektes, arbeiten Silicon Austria Labs (SAL) und die EV Group (EVG) zusammen an der Entwicklung von fortgeschrittenen Oberflächenvorbereitungslinien für Fusion- und Hybrid-Bonding. Diese SURFBOND-Verarbeitungslinien beinhalten mehrere Schritte, um Wafer-Bond-Oberflächen vorzubereiten, wie zum Beispiel dielektrische Abscheidung, dielektrische Verdichtung, CMP-Processing, Lithografie, RDL-Strukturierung, Barrier/Seed Abscheidung, Galvanisierung, Post-CMP-Reinigung, Oberflächenaktivierung usw.
Nun wurde ein Projekttreffen zum einjährigen Laufen des Projektes in Villach abgehalten. Die Mitglieder des Projektteams erhielten eine Führung durch den neuen SAL Reinraum wo die SURFBOND-Linien installiert werden. Das Ziel von SURFBOND ist es, eine Plattform für die Entwicklung von High-End-Anwendungen wie Hochleistungs-Computing (HPC), Datenzentren, Bildsensoren und vielen weiteren Nischenanwendungen in der integrierten Photonik und autonomen Fahrzeugen zu etablieren.
