System Integration

Unterschiedliches bestens verbinden

Der Forschungsbereich System Integration Technologies beschäftigt sich mit dem Hardwareanteil der Systemintegration. Um die einzelnen Komponenten eines elektronischen Systems miteinander zu verbinden, benötigt man heterogene Integrationstechnologien, umfassendes Wissen über die elektromagnetische Verträglichkeitsprüfung und natürlich multiphysikalische Systemsimulation.

FORSCHUNGS-SCHWERPUNKTE

  • Intelligente Systemintegrationstechnologien für die Weiterentwicklung von einzelnen Komponenten zu fertigen Systemen
  • Neuartige Modellierungsansätze und -methoden im Bereich der elektromagnetischen Verträglichkeit und Koexistenz für das reibungslose Zusammenspiel empfindlicher elektronischer Subsysteme und stark
  • störungsverursachender Baugruppen
  • System-in-Package-Ansätze für miniaturisierte Systeme mit sehr hoher Integrationsdichte und Zuverlässigkeit
  • Verbindung von flexibler Elektronik auf Papier oder Polymersubstraten mit diskreten elektronischen Baugruppen zu smarten Sensoren
  • Neue, höher miniaturisierte Ansätze in 3D und heterogene Konstruktionen für die Integration elektronischer Subsysteme oder intelligenter Sensoren und Aktoren in z.B. Fahrzeugen, Robotern, Produkten oder Maschinen
  • Optimierung der Material- und Mikrosystem-Prozesstechnologie für hochinnovative Integrationslösungen

FORSCHUNGS-KOMPETENZEN

  • Heterogene Integration und Packaging-Technologie
  • Multiphysikalische Systemsimulation und „Hardware in the Loop“
  • Simulation und Testen der Elektromagnetischen Kompatibilität & Koexistenz (EMCC) während aller Entwicklungsphasen
  • Zuverlässigkeitsprüfungen von elektronikbasierten Systemen (SW & HW)
  • Modelle für einen “Digitalen Zwilling” für Entwicklungs- und Optimierungszyklen von EBS
  • Virtuelles Prototyping und Model-Based Design