Spin-Prozess Simulation

CFD Simulation der Strömung: Unterstützung von weiteren Produktentwicklungen zur Ätzung und Reinigung von Wafern.

PROJEKTHINTERGRUND

Für einen führenden Zulieferer der Halbleiterindustrie für Geräte zur Nassätzung von Wafer-Oberflächen. Sowohl die vom Zulieferer entwickelte Spin-Prozess Technik für einzelne Wafer, als auch entsprechende Geräte zur Behandlung von Wafer-Stapeln bilden die Basis einer breiten Produktpalette zur Ätzung und Reinigung von Wafern.

 

PROJEKTINHALT

Die CTR unterstützt die Entwicklung oben genannter Geräte durch numerische Simulation fluid-dynamischer Prozesse. Diese beinhaltet: 3-D Simulation fluid-dynamischer Prozesse für Geräte zur Nassätzung von 300mm, Simulation von Mehrphasenströmungen mit freien Oberflächen, Simulation von gekoppelten Flüssigkeits- und Wärmetransport, Simulation der Luftströmung in Reinräumen.

 

SAL LEISTUNG

  • Aufnahmen mit der Hochgeschwindigkeitskamera
  • CFD Simulation
  • Interpretation der Simulations- und Visualisierungsergebnisse durch Experten auf dem Gebiet der Fluiddynamik
  • Ergebnisse zur Optimierung der Gerätegeometrie

PROJEKTFAKTEN

  • Titel: Spin- Prozess Simulation
  • Partner: k.A.
  • Dauer: 24 Monate

KURZBESCHREIBUNG

Unterstützung von weiteren Produktentwicklungen zur Ätzung und Reinigung von Wafern.