Spin-Prozess Simulation

PROJEKTHINTERGRUND

Für einen führenden Zulieferer der Halbleiterindustrie für Geräte zur Nassätzung von Wafer-Oberflächen. Sowohl die vom Zulieferer entwickelte Spin-Prozess Technik für einzelne Wafer, als auch entsprechende Geräte zur Behandlung von Wafer-Stapeln bilden die Basis einer breiten Produktpalette zur Ätzung und Reinigung von Wafern.

PROJEKTINHALT

Die CTR unterstützt die Entwicklung oben genannter Geräte durch numerische Simulation fluid-dynamischer Prozesse. Diese beinhaltet: 3-D Simulation fluid-dynamischer Prozesse für Geräte zur Nassätzung von 300mm, Simulation von Mehrphasenströmungen mit freien Oberflächen, Simulation von gekoppelten Flüssigkeits- und Wärmetransport, Simulation der Luftströmung in Reinräumen.

SAL LEISTUNG

• Aufnahmen mit der Hochgeschwindigkeitskamera
• CFD Simulation
• Interpretation der Simulations- und Visualisierungsergebnisse durch Experten auf dem Gebiet der Fluiddynamik
• Ergebnisse zur Optimierung der Gerätegeometrie