Advanced Wafer Level Technologies for automotive MEMS sensors

  • Partner-Call offen bis: Ende Februar 2019
  • Beginn: Q2 2019

ZIEL­SET­ZUNG

Entwick­lung einer inno­va­tiven Model­lie­rungs- und MEMS-Design-Toolbox (MEMS = microelectromecha­nical systems) für die fort­schritt­liche Wafer-Level-MEMS-Inte­gra­tion, um folgende Bereiche zu opti­mieren:

  • TPMS-Sensoren der nächsten Gene­ra­tion (TPMS = Tire Pres­sure Moni­to­ring System/​Reifen­druck-Überwa­chungs­system)
  • Inno­va­tives Design und Mikro­fa­bri­ka­tions-Tech­no­lo­gien von MEMS-Devices
  • Wafer-Level-Inte­gra­ti­ons­pro­zess

Foto: © Infineon Technologies Austria AG

Die wich­tigsten Heraus­for­de­rungen und Forschungs­themen sind:

  • Modellierung der Auswirkungen des „Anodic Bonding" Prozesses auf das TPMS
  • Modellierung der Ladungsverteilung im und auf dem strukturierten Glas-Wafer
  • Modellierung der Empfindlichkeit von elektrischen Ladungen auf piezo-resistive MEMS-Beschleunigungssensor-Strukturen
  • Vorhersage der Einflussfaktoren von Wafer-Level-MEMS-Technologien auf etwaige zukünftige TPMS-Designs

Erwartete Ergebnisse

  • Vorhersage der Einflussnahme von Wafer-Level-Technologien auf TPMS-Sensoren
  • Auswirkungen des „Anodic Bonding" Prozesses auf das TPMS-MEMS-Design der nächsten Generation
  • Entwicklung eines fortschrittlichen Simulations-Tools für die Wafer-Level-MEMS-Integration
  • Optimierung von Wafer-Level-Prozess-Technologien