RF FRONTEND HETEROGENEOUS INTEGRATION

Partner Call offen bis: 31.10.2019

Beginn: Q4 2019

Zielsetzung

Entwicklung von Integrierten Schaltungen für massive MIMO Frontend Module im mm-Wave Frequenzbereich, sowie deren heterogene Integration in neue Packaging Technologien. Die wichtigsten Herausforderungen und Forschungsthemen sind:

  • Co-Design und Optimierung von RF Integrierten Schaltungen (RFIC) gemeinsam mit diskreten passiven Elementen (Filter, Schalter, Duplexer) und neuen Packaging Technologien (SiP, eWLP, chip-embedding)
  • Neue Transmitter und Power Amplifier Konzepte für mm-Wave, Massive-MIMO Frontends
  • Erhöhung des Wirkungsgrades von Massive-MIMO Power Amplifiern
  • Neue Receiver-Konzepte für breitbandig RF Signale
  • Methoden zur digitalen Korrektur und Optimierung von Transmitter- und Receiver-Modulen (z.B. Self-Interference Cancellation, Digital Pre-Distortion)

Erwartete Ergebnisse

  • Demonstrator eines vollintegrierten mm-Wave Massive-MIMO Transceiver Moduls
  • Effiziente integrierte Power Amplifier für den Einsatz in MIMO Antennen Arrays
  • Breitbandige Low-Noise-Amplifier (LNA) und Sub-Sampling Receiver Lösungen für flexibles Band-Monitoring und Sensing Receiver Anwendungen in MIMO Transmitter Arrays