PROGRAMM 3

Heterogene ‚More-than-Moore‘ Integration und neuartige Aufbau- und Verbindungskonzepte

Die heterogene Integration von separat hergestellten elektronischen Komponenten in eine übergeordnete Baugruppe steht hier im Fokus. Neben der CMOS-Skalierung nach dem Moore‘schen Gesetz sind heterogene Integrationstechnologien ein Schlüsselfaktor für die Miniaturisierung und Verbesserung der Funktionsdichte elektronikbasierter Systeme (EBS).

Ziel ist es, sehr robuste und performante Aufbau- und Verbindungstechnologien zu untersuchen, um ein Kosten- als auch Funktionsoptimales „mix und match“ der Material- und Herstellungstechnologien zu ermöglichen und EBS schließlich in jedes Gerät, jede Maschine oder jedes tragbare Gerät zu integrieren. Die Ergebnisse sollen einen Wettbewerbsvorteil für anwendungsorientierte EBS-Unternehmen (einschließlich KMU) bieten, die in Industrie 4.0- und IOT-Märkte aktiv sind.

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Silicon Austria Labs ist eine der spannendsten Forschungsinitiativen in Europa. Gemeinsam mit SAL zu forschen bedeutet, durch enge Kooperationen entlang der Wertschöpfungskette komplexe Probleme und zukunftsrelevante Forschungsfragen zu bearbeiten. Die gemeinsamen Forschungsergebnisse sollen für die Unternehmen (auch für KMU) umsetzbar sein.

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